作为专注于科技领域的博客站长，我时刻关注高新技术企业的最新招聘动态，以便为广大读者提供最新的职业机会和行业动态，我要为大家介绍的是一家在集成电路和半导体领域表现卓越的公司——杭州士兰微电子股份有限公司及其子公司杭州士兰集成电路有限公司的招聘情况。

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）成立于1997年，是一家专业从事集成电路芯片设计与半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司总部位居中国杭州高新技术产业开发区，业务涵盖集成电路芯片制造、化合物半导体制造以及封测三大领域，公司在杭州、成都和厦门设有制造基地，并下辖多家子公司。

士兰微电子现有员工8000余人，年产值规模超过93亿，其硅基（杭州）制造中心经过二十多年的发展，不仅拥有5、6、8、12寸的特色工艺线，还有正在建设中的12寸线，公司在小于和等于6吋的芯片制造产能中全球排名第二，是国内首家拥有8英寸生产线的民营IDM企业，其技术与产品涵盖了消费类、工业级、汽车级等众多领域，并在多个技术领域保持国内领先地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术等。

在IGBT制造商排名中，士兰微电子位列全球第六；其IPM相关产品市场排名全球第九；MOS产品市场排名全球第十，无论是在技术水平、营业规模还是盈利能力等各项指标上，士兰微电子在国内同行中均名列前茅。

我将为大家介绍士兰集成电路的最新招聘职位：

杭州士兰集成电路有限公司

高级IE工程师薪资范围10-15K，工作地点杭州，要求5-10年的工作经验，本科及以上学厉，负责营运效率指标建设和完善，公司级综合营运效率评价平台构建等工作。

士兰微电子还针对2025届校园招聘发布了以下招聘计划：

招聘时间2024年10月16日 10:00-12:00

招聘地点前卫-逸夫楼-303

招聘计划硕士生20人（其中研发方向15人，其他方向5人），本科生若干。

岗位需求包括：MEMS研发工程师、产品研发工程师、器件设计工程师、工艺整合工程师及工艺工程师等，具体专业背景要求为微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业，工作地点均在杭州。

在福利待遇方面，士兰微电子为员工提供了一系列具有竞争力的福利待遇和广阔的职业发展空间，如高额度无息购房贷款及长期激励、具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道等，公司还提供了完善的培养培训体系、社会保险、住房公积金及员工关爱体系等。

应聘流程包括网申、参加宣讲会、简历筛选、线上测评、面试以及OFFER发放等环节，如有疑问或需进一步了解招聘信息，可联系人力资源部马女士，联系电话：0571-86714088转68670，公司地址：杭州市钱塘区10号大街308号。

士兰微电子秉承“士兰芯，中国梦”的理念，期待与广大有志之士共同创造更加辉煌的未来，作为博客站长，我将持续关注士兰微电子及其子公司的最新招聘动态，为大家带来更有价值的职业机会和行业动态，祝愿正在寻找职业机会的你能够找到满意的工作，前程似锦！